國家級特聘專家（2016），深圳孔雀A海外高層次人才（2019）， 深圳大學電子與信息工程特聘教授，微電子研究院封測中心主任（2021-）），寧波大學材化學院安中講習教授（2018-），新加坡國立大學博士后（1996-1998），中國科學院化學研究所高分子化學博士（1996），在新加坡和美國工作18年，先后服務于日立化成（HCAP）任高級工程師，美光科技（Micron）任主任研究員，星科金朋（StatschipPAC）任高級經(jīng)理，新加坡微電子研究所（IME）任技術(shù)顧問，瑞士SFS集團旗下Unisteel公司技術(shù)總監(jiān)。2014回國加入碩貝德無線科技（SPEED）任CTO負責TSV制造和指紋模組封裝技術(shù)開發(fā)。
專業(yè)特長：
①各種類型IC封裝材料的應用和技術(shù)攻關(guān)；
②先進組裝技術(shù)開發(fā)與商業(yè)化，包括封裝倒裝芯片（FCIP）、系統(tǒng)封裝/多芯片模組（SiP/MCM）、晶圓級芯片封裝（WLCSP），銅柱互連（Cu-Pillar），硅通孔（TSV）和扇出扳 級封裝（FOPLP）；
③超薄晶片處理和成本可行的封裝解決方案；
④技術(shù)創(chuàng)新，共發(fā)表論文50余篇，持有美國專利60項，新加坡專利2項，中國發(fā)明專利10項，實用新型專利32項。
研究興趣: 高頻高速新材料開發(fā)和應用，半導體封裝技術(shù)(IC Assembly)，無線充電(WC)，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和車聯(lián)網(wǎng)（IoV）解決方案等。自2012年擔任中國半導體國際技術(shù)大會委員會委員兼封裝分會聯(lián)席主席（Co-Chair）。
成功商業(yè)化案例：1. 在新加坡工作期間，帶領(lǐng)研發(fā)團隊成功開發(fā)全球首款PVD緊固件產(chǎn)品用于蘋果手機5系列；2.開發(fā)性價比高的高阻隔密封材料可用于替代玻璃/陶瓷/金屬的封裝材料；
3.回國后開發(fā)全球首款硅通孔（TSV）指紋芯片工藝和新產(chǎn)品，用于華為手機。
郵箱：mark_huang@szu.edu.cn
